英特尔144层QLC NAND今年发布 还将推出第2代3D X-point芯片

　　根据外媒TechPowerUp的消息，英特尔将在今年晚些时候推出其首款基于144层QLC NAND闪存芯片的固态硬盘，另外144层QLC NAND还可以配置为低密度的TLC或SLC。

　　据介绍，英特尔144层QLC NAND闪存芯片代号为“Keystone Harbor”。另外，英特尔正在开发5 bit的PLC芯片，密度再提高25%。英特尔还将推出第2代3D X-point芯片，第一款基于新芯片的傲腾产品的代号是“Alder Stream”，支持PCI-Express gen 4.0接口。

　　IT之家曾报道，今年2月份，英特尔的大连工厂生产出了第1000万块 QLC SSD。英特尔的QLC SSD生产开始于2018年底，1000万块的产量也意味着QLC已经成为高容量SSD的主流技术。英特尔新款的665p SSD也已经上市，升级为96层3D QLC NAND，容量为1TB起步。