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全球速讯:封装芯片龙头股一览 2022年封装芯片股票概念有那些(2022年10月20日)

[ 2022-10-20 15:37 ]   来源:[ 中国保险网 ]    双击自动滚频 
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  原标题:封装芯片龙头股一览 2022年封装芯片股票概念有那些,今天2022年10月20日中保小编针对这个问题进行分解,一起来看看。

  2022年封装芯片股票概念有那些?封装芯片龙头股一览(10月20日)

   2022年封装芯片概念股有:

  晶方科技:10月20日盘中消息,晶方科技今年来涨幅下跌-176.32%,最新报20.48元,成交额5.33亿元。

  公司在每股收益方面,从2018年到2021年,分别为0.31元、0.33元、1.19元、1.41元。

  长电科技:10月20日消息,长电科技5日内股价上涨1.11%,该股最新报22.59元涨4.78%,成交6.17亿元,换手率1.56%。

  公司在每股收益方面,从2018年到2021年,分别为-0.65元、0.06元、0.81元、1.72元。

  高德红外:10月20日消息,高德红外今年来涨幅下跌-104.78%,最新报11.95元,涨1.96%,成交额1.8亿元。

  在每股收益方面,从2018年到2021年,分别为0.14元、0.14元、0.45元、0.48元。

  公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器,随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟,晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升,红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作,未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。

  本文相关数据仅供参考,不构成投资建议。力求但不保证数据的完全准确,如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准,据此操作,风险自担。

  本文介绍到此已结束

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