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原标题：募投项目紧抓国产替代机遇 技术提升满足客户多元化需求，今天2022年10月20日中保小编针对这个问题进行分解，一起来看看。
近日，深圳市好上好信息科技股份有限公司（证券简称：好上好，证券代码：001298.SZ）已正式启动招股，并拟于10月18日正式发行，发行价格为35.32元/股。本次公开发行股份数量不超过24，000，000股，拟募集资金总额为84，768.00万元。
公司自成立以来，一直重视自主知识产权技术和基于芯片产品的应用端研发，是国内知名的电子元器件分销商，主要向消费电子、物联网、照明等应用领域的电子产品制造商销售电子元器件，并提供相关产品设计方案和技术支持等服务。
值得一提的是，电子元器件分销商是上游的电子元器件设计制造商和下游的电子产品制造商之间的纽带，是电子元器件产业链上的重要一环。同时，伴随近年来我国高端制造业的转型升级，市场对于厂商的技术水平和生产品类的要求也随之水涨船高。更为重要的是，在中美贸易摩擦和芯片进口限制加大的独特背景下，国产半导体行业将迎来重大发展机遇，国产替代空间的加大将为电子元器件分销商带来全新的行业机遇。
在此背景下，公司在巩固原有业务优势的基础上，将进一步通过募投项目提升主营业务，涵盖扩充分销产品线项目、总部及研发中心建设项目、物联网无线模组与智能家居产品设计及制造项目均为公司现有产品的升级及扩充。预计募投项目达产后，将有助于公司提升自身产品竞争力，扩大市场占有率。 
资料来源：公司招股书
扩充分销产品线，满足客户多样化需求
随着国内电子元器件分销行业的逐步成熟和规范化，电子元器件分销商产品线的多样化和丰富性将成为未来客户选择供应商的重要因素。因此，公司亟待扩充新的产品线，为客户提供更多的产品选择，以满足客户多样化的产品需求，巩固公司的行业地位。
具体来说，公司拟使用资金46，924.20万元，占总募集资金的62.82%，通过扩大必要的场地和购买设备，以扩充消费电子、物联网、照明、工业、通讯、汽车等应用领域的电子元器件产品线，丰富公司的产品种类，优化产品结构，满足日益变化和扩大的下游市场，提升盈利能力。
预计通过本项目的实施，公司在扩充消费电子领域产品线的基础上，将积极引进物联网、工业、通讯、汽车等领域的产品线，改善现有产品结构，进一步提升高毛利产品的比例，增强公司盈利能力。至达产年，公司有望新增营业收入140，543.25万元。
建设总部及升级研发中心，以技术驱动提升市场竞争力
随着下游电子产品制造商的不断成熟，其对分销商提供技术支持的能力愈发重视，分销商提供的参考设计方案被越来越多的电子产品制造商所倚重。一直以来，公司作为国内领先的电子元器件分销商，始终能够向终端客户提供强有力的技术支持。因此，项目拟投入10，821.90万元，占募投规模的14.49%，进行总部及研发中心建设项目的建设，助力公司更好地服务终端客户，以便共同加速新产品的推广和新市场的拓展。
通过投资升级研发中心，公司将建设电磁兼容、可靠性、电子测量等专业技术实验室和音视频、工业控制等产品应用实验室，配置各类专业测试仪器和开发测试软件，提升研发中心的整体技术能力和服务水准。同时，公司将扩充研发团队规模，引进各类专业人才，扩大研究领域，以便适应更多客户多样化的专业技术服务需求。
除此之外，公司还将建设芯片定制相关实验室，招聘芯片定制领域经验丰富的专业人才，增强公司定义芯片的能力和水准，并拓展公司在上游芯片设计、晶圆制造、封装测试等产业资源，为消费电子和物联网领域客户定制高性价比的专用芯片，满足客户差异化的产品需求，提高客户粘性。研发中心建设完成后将能够有效地提升公司的技术能力，为客户提供更好的服务，进一步增强客户粘性，提高市场竞争力，满足公司当前以及未来战略发展的要求。
物联网无线模组与智能家居产品设计及制造项目，助力公司拓展细分业务领域
一方面，随着物联网技术在工业、智慧城市等领域的应用技术逐步成熟，相关领域万物互联的趋势也日益明显。另一方面，智能家居市场正在逐渐从单个产品智能控制向全屋智能系统控制方向发展，且智能家居市场发展迅速、竞争激烈。
据资料显示，2019年全球物联网的收入为3，430亿美元，预计到2025年将增长到1.1万亿美元，年复合增长率高达21.44%。另外，从连接数上看，国内物联网连接数已从2018年的6.71亿增长到2019年底的10.3亿，到2025年，预计我国物联网连接数将达到80.1亿，年复合增长率40.76%。据招股书披露，公司2021年物联网板块销售收入达2，300万元，占总营收0.33%，但凭借在分销产业积累下的优质客户资源和技术沉淀，公司未来在物联网行业的发展前景广阔，有望凭借基础通信设施不断升级的行业背景下，迅速打开全新业务空间，提升公司多元化竞争力。
在此背景下，公司拟使用7，177.47万元募投资金建设物联网无线模组与智能家居产品设计及制造项目，通过购置必要的研发和生产设备，补充研发、采购、生产、销售等相关人员，实现公司物联网无线模组及智能家居产品的规模化生产。至达产年，形成年产1，000万个物联网无线模组及300万件智能家居产品的生产能力。
同时，公司推出的蓝牙LED电源、蓝牙开关、智能网关、智能感知设备等产品可以配套其他产品迅速搭建全屋智能系统。另外，上述产品不仅可以用于灯具的智能化，通过产品迭代，也可以完成窗帘、空调等其他家具产品的智能化。通过本项目的实施，公司将提升智能家居产品的产能，加快智能家居产品更新迭代，以满足客户的智能化转型需求。
总体来说，本次IPO募投项目将帮助公司有力增加分销业务产品线、优化产品结构、提升研发能力，从而提升公司方案设计和技术服务水平，扩大电子元器件分销业务规模，增加物联网产品生产规模，增强芯片设计和芯片定制能力，显著提高公司的综合竞争力。
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